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EG-150/EG-30 散熱膏

軟管裝散熱膏

 

(E.G-BOND)散熱膏

電子部品之散熱冷卻媒體、用於電晶體IC,整流器等,可發揮良好散熱功能。

絕緣強度高,高溫不乾沽,擴散率低,重量揮發損失低,不垂流。

 

 

EG-150  150G 

EG-30  30G 

 

 

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