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EG-150/EG-30 散熱膏

軟管裝散熱膏

 

(E.G-BOND)散熱膏

電子部品之散熱冷卻媒體、用於電晶體IC，整流器等，可發揮良好散熱功能。

絕緣強度高，高溫不乾沽，擴散率低，重量揮發損失低，不垂流。

 

 

EG-150  150G 

EG-30  30G 

 

 

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